Ochrona elektroniki przed wyładowaniami elektrostatycznymi nie kończy się na zakładzie produkcyjnym. Podzespoły muszą być odpowiednio przechowywane i transportowane, tak aby nie uległy uszkodzeniu. Służą do tego specjalne opakowania, których rodzaje zostały opisane w normie PN-EN (IEC) 61340.
Rodzaje opakowań ESD
Dopuszczalne rodzaje opakowań są podzielone na cztery główne grupy. Opakowania przewodzące są oznaczone literą C (od conductive), są to najczęściej opakowania trójwarstwowe z wielowarstwowej polietylenowej folii. Opakowania rozpraszające ładunki elektryczne są oznaczone literą D (dissipative). Opakowania tych dwóch typów przewodzą lub rozpraszają pole elektrostatyczne, nie chronią przed nim bezpośrednio. Jeśli nastąpi wyładowanie zewnętrzne, układ znajdujący się w opakowaniu i tak ulegnie uszkodzeniu. W związku z tym, opakowania C i D mają zastosowanie wyłącznie w zakładzie produkcyjnym, w strefie EPA (Electro-Static Protection Area). Właściwości tych opakowań są też uwarunkowane wilgotnością powietrza w hali produkcyjnej.
Kolejne rodzaje opakowań to opakowania typu S (shielding), które zapewniają ekranowanie przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Takie opakowanie jest przeważnie trójwarstwowe, z czego warstwa zewnętrzna to poliester, środkowa to metal, a wewnętrzna polietylen. Opakowanie oznaczone F (field shielding) to opakowanie ekranujące przed polem elektrostatycznym. Te dwa rodzaje opakowań chronią podzespoły, mogą być więc używane poza strefą EPA. W takie opakowanie może być zapakowany produkt końcowy.
Opakowania ESD – gwarancja bezpiecznego produktu
Warto wiedzieć, że opakowania typu C i D nie powinny opuszczać strefy EPA. Można zrobić to tylko w momencie, gdy są one połączone z opakowaniami typu S i F. Bezpieczne opakowanie to gwarancja braku uszkodzeń w finalnym produkcie. Opakowania ESD mają swoje kolory i najczęściej są to kolory: różowy (opakowania C), niebieski (opakowania D), srebrny (opakowania S i F). Do opakowań można dodawać różnego rodzaju pianki czy folię ESD. Są one przydatne, gdy potrzebna jest dodatkowa ochrona, np. gdy płytka ESD jest wysyłana bez zewnętrznej obudowy. Ponownie, zastosowanie innych materiałów mogłoby doprowadzić do uszkodzenia podzespołów.
